H3570MEMS传感器测试晶圆测试分选机Handler

SPEA是MEMS器件测试设备供应商：SPEA的MEMS测试单元结合了快速温和的拾取&放置处理器、可靠的接触和完整的终测试能力，包括电气测试、功能测试物理刺激和校准，以及三温调节。H3570是SPEA出品MEMS传感器测试晶圆测试分选机Handler它吞吐量高，投资额低，应用程序开发时间短，适用于各类MEMS取放传送。

MEMS传感器测试晶圆测试分选机的6大优势

1.高并行测试能力

• 35站并行处理、接触、测试

• 80托盘容纳能力

• 托盘替换不停止处理程序操作

2.减少托盘整理时间

• 35个拾取测试头匹配托盘间距

• I / O碎片整理单元来弥补失败或禁用站

3.高速零休克处理

• 2电动测试头：每机动测试头携带35拾取测试头和视觉单元

• 直线电机的无摩擦动作

• 控制轴的动作轮廓曲线设计为停止在零重力加速度及软地释放器件

  
  

4.更低 jam rate

• 托盘缺陷自动补偿（形状、平整度、尺寸不当）

• 器件自动对准及接触单元内的器件的存在测试

5.完整的系统集成

H3570 具有所有的接触和界面被测器件所需要的模块:

• 准确和可靠的单框压接触

• 转换套件容易插入

• 转换套件自动校准

• 两种拾取机构套件为了所有的封装：

• 一种为了从2x2 到 3x3 mm 器件

• 一种为了从3x3 到 5x5 mm 器件

6.易于校准和维护

H3570 MEMS传感器测试晶圆测试分选机具有所有的接触和界面被测器件所需要的模块:

• 顶部和底部的相机会7分钟内自动校准系统

• 免校准测试头：拾取不需要单校准

• 快速去除接触器

• 高辅助系统

SPEA—MEMS 测试单元概念 

从插座到拾取头,从测试机到方针单元。一切都是被SPEA直接设计及制造的为了一体工作，这样提供佳的技术性能、成本优化、一次性工厂集成。单一SPEA测试单元结合所有的MEMS的处理、接触和测试元素，而且包括功能测试的物理仿真。测试的成本大大降低，由于高吞吐量，低投资，短的应用程序开发时间和不同的应用程序的快设置。

 惯性传感器速率转台  

• 梯形速度剖面，可编程的速度为了加速计

• 正弦速度、等速、合并正弦的剖面，都具有可编程的幅度和频率为了陀螺仪

 气压传感器压力仓  

• 可编程测试温度范围

• 3 个试验站具有立的温度控制

• 压力刺激 0.03-0.13 MPa

 仿真三元的嵌入式测试仪 

• 测试仪和DUT之间的无电缆直接连接

• 无信号衰减或干扰

• 更高的测试频率

• 单个工作站为了控制测试程序和处理机

• 占地面积小

• 性价比更高